Penyolderan Solder Uap PCB, Hindari Masalah Berikut

by Mujahid Sahroni
Penyolderan Solder Uap PCB, Hindari Masalah Berikut

Ketika melakukan penyolderan solder uap PCB untuk memperbaiki atau menyambung bagian kecil sebuah alat elektronik, kamu harus mengerti metode yang benar melakukannya. Tetapi selain langkah hingga pemahaman seputar alat, menghindari kesalahan juga penting.

Seperti diketahui bahwa proses menyolder tujuannya untuk menyatukan bagian kecil, harapannya bisa bertahan lama menggunakan bahan solder. Tetapi akibat kelalaian saat pengerjaan, proses ini juga bisa menyebabkan kerusakan pada barang terkait.

Secara khusus penyolderan PCB (Printed Circuit Board), menggunakan solder uap, kamu harus paham bagaimana setiap alat dan bahan hingga pengaturannya bisa mempengaruhi hasil. Beberapa hal sederhana pada akhirnya jika dilakukan teliti bisa menjaga kualitasnya solder.

Untuk mendapatkan kualitas sambungan solder yang bagus ini, kamu memang perlu banyak berlatih. Tetapi selagi meningkatkan kemampuan, pahami sejak awal kesalahan umum pengerjaan solder uap PCB berikut ini.

Jembatan Solder yang Buruk

Dari sekian banyak masalah yang disebabkan oleh komponen ukuran semakin kecil, jembatan buruk solder sangat umum terjadi. Ini akan terbentuk ketika dua titik pada papan sirkuit yang seharusnya tidak terhubung secara elektrik terhubung secara tidak sengaja.

Selama penyolderan solder uap PCB, maka bisa membentuk korsleting listrik, yang dapat menyebabkan berbagai kerusakan, tergantung pada struktur sirkuit. Biasanya karena aplikasi solder berlebihan antar sambungan atau ujung solder terlalu besar bisa memicunya.

Mengidentifikasi jembatan solder terkadang bisa menjadi tantangan, karena jembatan solder bisa berukuran mikroskopis. Jika dibiarkan tidak terdeteksi, maka dapat menyebabkan korsleting dan menyebabkan komponen terbakar.

Jembatan solder dapat diperbaiki dengan memegang besi solder kamu di tengah jembatan untuk melelehkan solder, dan menariknya untuk mematahkan jembatan. Jika jembatan solder terlalu besar, kelebihannya dapat dihilangkan dengan pengisap solder.

Tentu saja, yang terbaik adalah mencegah pembentukan jembatan solder, kamu bisa menggunakan panjang timah dengan benar untuk menutup lubang. Itu tergantung pada ukuran dan ketebalan PCB serta ukuran serta kualitas komponen.

Solder Berlebihan yang Mudah Dikenali dari Bentuk

Menggunakan bahan solder uap PCB yang berlebihan mudah dikenali dari bentuknya. Kamu ketika sedang terlalu antusias dan menerapkan terlalu banyak solder ke pin, akan menyebabkan penumpukan berlebih dengan bentuknya bulat dan terangkat.

Kamu mungkin melakukan penarikan solder terlambat, atau asumsi pemula di mana semakin banyak solder maka hasilnya lebih baik. Padahal lebih banyak solder akan meningkatkan jumlah material membentuk sambungan.

Kemungkinan lain ialah bahwa baik pin maupun pad tidak dibasahi dengan benar. Dampaknya bisa memboroskan solder dan meningkatkan risiko pembentukan jembatan solder atau mungkin mengandung cacat lainnya.

Daripada menyesal, maka kamu sebaiknya menggunakan solder yang cukup untuk cukup membasahi pin dan bantalan secara menyeluruh. Kunci untuk menghindari terlalu banyak solder bisa dengan memahami waktu penarikan solder secara tepat.

Solder Balling, Masalah yang Paling Umum Terjadi

Kondisi ini merupakan salah satu cacat penyolderan paling umum yang terjadi, biasanya terjadi karena penyolderan gelombang atau reflow. Itu muncul sebagai bola kecil solder yang menempel pada permukaan laminasi, resistan, atau konduktor.

Bola solder dapat disebabkan oleh banyak faktor, pertama karena saat menyolder papan cetak, uap air di dekat lubang tembus pada papan cetak. Jika pelapisan logam dinding lubang tipis atau ada celah, uap air akan dikeluarkan melalui dinding lubang.

Jika ada solder di dalam lubang, uap air dapat mengeluarkan solder dan menghasilkan bentuk bola pada sisi depan papan cetak. Penyebab lainnya ialah pengaturan yang tidak tepat dari beberapa parameter proses dalam penyolderan.

Jadi ketika jumlah lapisan fluks meningkat atau suhu pemanasan awal diatur terlalu rendah, hal itu dapat mempengaruhi penguapan komponen dalam fluks. Ketika melakukan solder uap PCB, solder akan memasuki puncak gelombang dan fluks berlebih menguap dan keluar.

Originally posted 2021-08-11 12:54:19.

You may also like